文丨財聯(lián)社

今日晚間 ，中芯國際發(fā)布半年報。

上半年，公司實現(xiàn)營收213.2億元
，同比下降13.31%；凈利潤29.97億元，同比減少52.06%；毛利率22.4% ，同比減少17.9個百分點 。

公司表示
，營收降低主要是由于上半年銷售晶圓的數(shù)量減少和產(chǎn)品組合變動所致。今年上半年，其銷售晶圓數(shù)量為265.5萬片約當8英寸晶圓 ，上年同期372.7萬片
，同比減少28.76%
。凈利潤及毛利率下降主要是由于銷售晶圓數(shù)量減少、產(chǎn)品組合變動和產(chǎn)能利用率下降所致。

單看二季度，中芯國際實現(xiàn)營收111.09億元 ，環(huán)比增長8.82%；凈利潤14.06億元
，環(huán)比下降11.65% 。

技術與產(chǎn)品進展方面，中芯國際透露 ，上半年
，4X納米NORFlash工藝平臺項目 、55納米高壓顯示驅(qū)動汽車工藝平臺項目、0.13微米EEPROM汽車電子平臺研發(fā)項目和0.18微米圖像傳感器環(huán)境光近場光光感項目已完成研發(fā)，進入小批量試產(chǎn)
。40納米嵌入式存儲工藝汽車平臺項目的平臺工藝
、器件可靠性通過汽車電子標準 ，產(chǎn)品導入驗證中。

半導體寒冬已困擾整個行業(yè)多時 。

上半年，公司資產(chǎn)減值損失4.70億元
，同比增長248.5%，主要是由于本期計提存貨跌價準備增加所致
。而截至6月30日 ，中芯國際存貨金額為169.35億元
，較一季度末（145.73億元）增長16.21%。

中芯國際在半年報中也坦承，上半年 ，半導體市場整體仍處于庫存消化階段
，以全球智能手機和個人電腦市場為主的應用市場需求顯現(xiàn)疲軟 。即便如此，結構化機會依然顯現(xiàn) ，如工業(yè)控制、綠色能源等領域的終端消費韌性較強
，在2023年上半年保持相對穩(wěn)健的需求
。

另據(jù)中芯國際在港交所發(fā)布的二季報，Q2部分應用于國內(nèi)智能手機 、消費電子領域的客戶庫存下降 ，并逐步恢復下訂單
，因此公司Q2晶圓出貨量環(huán)比增長，營收也實現(xiàn)環(huán)比小幅增長 ，同時產(chǎn)能利用率從Q1的68.1%提升至78.3%。

展望未來，中芯國際預計
，第三季度季度收入環(huán)比增長3%至5%，毛利率介于18%至20%之間；預計三季度出貨量將繼續(xù)上升 ，同時折舊將持續(xù)增加；預計下半年銷售收入好于上半年 。

整體而言
，SEMI與TechInsights 15日發(fā)布的合作報告指出，根據(jù)市場指標 ，半導體行業(yè)于2023年上半年末觸底
，此后開始復蘇，預計所有細分市場均將在2024年實現(xiàn)增長
。

根據(jù)SIA此前的月度數(shù)據(jù) ，全球半導體銷售額同比降幅已連續(xù)2個月收窄
，且連續(xù)4個月實現(xiàn)環(huán)比增長。國信證券認為本輪周期底部已確認 。

東吳證券8月18日報告認為，當前行業(yè)處于周期底部 ，電子行業(yè)A/H股估值僅3.21/1.44倍PB
，遠低于A股歷史高點6倍PB及港股高點3倍PB，受益于需求復蘇+技術創(chuàng)新+國產(chǎn)化三要素 ，以及政策支持估值提升，分析師認為當前估值仍被低估
，后續(xù)有望進一步提升。

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