周三(6月18日)PCB 、CPO概念突發(fā)大漲 ，帶動(dòng)算力硬件各細(xì)分方向異動(dòng)
，銅纜高速連接
、數(shù)據(jù)中心電源、液冷等板塊均有所表現(xiàn)。

　　個(gè)股方面，PCB概念千億龍頭勝宏科技再創(chuàng)歷史新高 ，CPO概念股新易盛創(chuàng)年內(nèi)新高
，生益電子大漲超16%，滬電股份 、中京電子等漲停 ，中際旭創(chuàng)
、天孚通信等強(qiáng)勢(shì)跟漲 。

　　消息面上
，近日博通透露其新一代Tomahawk6交換芯片已啟動(dòng)交付，目前客戶需求十分旺盛
。Tomahawk6性能提升顯著 ，可以支持百萬XPU的集群部署。

　　此外英偉達(dá)CEO黃仁勛近日在GTC巴黎大會(huì)上發(fā)布主題演講，稱英偉達(dá)正在7個(gè)歐洲國家建立專注于研究的AI技術(shù)中心
，并計(jì)劃在歐洲建造20多座用于訓(xùn)練和支持AI模型的大型AI工廠，最終目標(biāo)是在地區(qū)內(nèi)建立一個(gè)完整的AI生態(tài)系統(tǒng) ，讓歐洲的AI算力在2026年前提升10倍 。

　　華泰證券表示
，博通與英偉達(dá)均在CPO領(lǐng)域加速推進(jìn)，預(yù)計(jì)該類科技巨頭廠商將共同推動(dòng)CPO技術(shù)的落地 ，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)的成熟；看好CPO產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
，相關(guān)光無源器件、光芯片 、光引擎廠商有望迎接機(jī)遇
。

　　平安證券表示，在AI強(qiáng)勁需求背景下 ，PCB高端化結(jié)構(gòu)性需求凸顯
，尤其是高端高多層以及HDI，兩者2025年全球產(chǎn)值同比增速將分別達(dá)到41.7%和10.4%。隨著AI硬件性能的迭代 ，PCB在產(chǎn)品技術(shù)和用料方面將進(jìn)一步向著更高規(guī)格升級(jí)
，相關(guān)產(chǎn)品價(jià)值量也將迎來同步提升 。國內(nèi)PCB廠商憑借前期技術(shù)積累和產(chǎn)品競(jìng)爭力提升，在高端市場(chǎng)的行業(yè)地位逐步提升
。

　　中信證券表示 ，25Q2以來電子行業(yè)整體業(yè)績延續(xù)正常需求下的增長趨勢(shì)，其中我們預(yù)計(jì)算力相關(guān)下游強(qiáng)勁
，且整體海外算力鏈強(qiáng)于國產(chǎn)算力鏈。我們預(yù)計(jì)二季度業(yè)績表現(xiàn)相對(duì)亮眼的細(xì)分板塊有算力相關(guān)PCB龍頭
、光學(xué)龍頭等 。