記者26日從2025龍芯產(chǎn)品發(fā)布暨用戶大會(huì)上獲悉
，龍芯中科發(fā)布了基于國(guó)產(chǎn)自主指令集龍架構(gòu)（LoongArch）研發(fā)的服務(wù)器處理器龍芯3C6000系列芯片、工控領(lǐng)域及移動(dòng)終端處理器龍芯2K3000/3B6000M芯片以及相關(guān)整機(jī)和解決方案
。

2025龍芯產(chǎn)品發(fā)布暨用戶大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，上證報(bào)竇世平攝

　　“本次大會(huì)發(fā)布的龍芯3C6000和2K3000龍芯CPU不依賴任何國(guó)外技術(shù)授權(quán)和境外供應(yīng)鏈。”龍芯中科董事長(zhǎng)胡偉武表示 ，我國(guó)信息產(chǎn)業(yè)的根本出路在于構(gòu)建獨(dú)立于X86和ARM體系之外的第三套生態(tài)體系 。

　　進(jìn)軍服務(wù)器和AI處理器

　　據(jù)介紹
，本次大會(huì)發(fā)布的3C6000系列服務(wù)器CPU采用自主指令系統(tǒng)龍架構(gòu)，于2024年上半年流片成功
。

3C6000系列服務(wù)器CPU發(fā)布現(xiàn)場(chǎng)

　　公司相關(guān)負(fù)責(zé)人表示 ，3C6000/S 、3C6000/D實(shí)測(cè)單核/多核性能分別達(dá)到Intel公司2021年上市的16核至強(qiáng) Silver 4314
、32核至強(qiáng)Gold 6338的水平
，64核3C6000/Q性能超過(guò)40核至強(qiáng)Platinum 8380的水平。結(jié)合Intel公司第三代至強(qiáng)可擴(kuò)展架構(gòu)服務(wù)器芯片出貨情況，3C6000系列服務(wù)器CPU綜合性能達(dá)到2023年市場(chǎng)主流產(chǎn)品水平 。

　　本次大會(huì)發(fā)布的龍芯3C6000系列服務(wù)器CPU、3B6000M終端CPU ，加上2023年底發(fā)布的龍芯3A6000桌面CPU形成了桌面 、服務(wù)器和終端三條線路產(chǎn)品的完整系列
，能夠?yàn)椴煌I(lǐng)域提供高性能及高性價(jià)比的CPU芯片產(chǎn)品
。

　　此外，本次大會(huì)還發(fā)布了3B6000M/2K3000終端/工控CPU采用自主指令系統(tǒng)龍架構(gòu) ，面向終端（筆記本
、云終端等）和工控應(yīng)用
，于2024年底流片成功。

　　胡偉武表示，3B6000M/2K3000標(biāo)志著龍芯經(jīng)過(guò)20多年的積累 ，已經(jīng)系統(tǒng)掌握了通用處理器、圖形處理器 、AI處理器及其基礎(chǔ)軟件設(shè)計(jì)的關(guān)鍵核心技術(shù)，龍芯處理器研制在鞏固通用處理器
、圖形處理器的基礎(chǔ)上
，進(jìn)入大力發(fā)展AI處理器的新時(shí)期 。

　　“龍芯中科正在研發(fā)的下一代通用CPU產(chǎn)品龍芯3B6600、3A6600桌面CPU和龍芯3D7000服務(wù)器CPU等芯片將進(jìn)一步大幅提升性能
。 ”胡偉武說(shuō)。

　　自主生態(tài)引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新

　　“經(jīng)過(guò)從2001年以來(lái)二十多年的持續(xù)努力，龍芯CPU開(kāi)始從自力更生到自力更?。ǔ杀荆? 、自力更生到自力更高（性能）
、自力更生到自力更好（生態(tài)）的轉(zhuǎn)變 。
”胡偉武表示
。

　　在龍架構(gòu)生態(tài)成果展示區(qū) ，基于龍芯處理器的通用算力服務(wù)器、存儲(chǔ)及工業(yè)服務(wù)器等全場(chǎng)景產(chǎn)品矩陣集中亮相
，龍架構(gòu)解決方案廣泛落地黨政 、能源、交通
、金融、教育 、民生等多領(lǐng)域的典型案例集中展示，彰顯了龍芯以自主生態(tài)引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的創(chuàng)新活力。

龍架構(gòu)生態(tài)成果展示區(qū)現(xiàn)場(chǎng) ，上證報(bào)竇世平攝

　　浪潮計(jì)算機(jī)
、中興通訊、聯(lián)想開(kāi)天 、軟通計(jì)算機(jī)等48家企業(yè)發(fā)布了基于龍芯3C6000系列處理器的通用服務(wù)器
、存儲(chǔ)服務(wù)器、工業(yè)服務(wù)器 、網(wǎng)絡(luò)安全設(shè)備等主板
、整機(jī)及解決方案產(chǎn)品
，在黨政、國(guó)防 、金融
、能源、電信 、云計(jì)算、AI等關(guān)鍵領(lǐng)域具有廣闊應(yīng)用前景，其中部分主板和整機(jī)強(qiáng)調(diào)核心元器件100%國(guó)產(chǎn)化 。

　　華龍訊達(dá)
、盛博科技、道蒞智遠(yuǎn)科技 、眾達(dá)科技等35家企業(yè)現(xiàn)場(chǎng)發(fā)布了基于龍芯2K3000/3B6000M處理器的板卡
、工業(yè)控制器、工控一體機(jī) 、工業(yè)平板
、筆記本、云終端等工控及終端產(chǎn)品 ，具有高性能 、高可靠
、強(qiáng)安全等特點(diǎn)
，適用于復(fù)雜工業(yè)環(huán)境、推理場(chǎng)景，可廣泛應(yīng)用于能源 、交通
、制造等領(lǐng)域 ，守護(hù)能源安全、助力交通智行 、賦能新型工業(yè)化。

　　“2025年
，公司所建立的第三套生態(tài)體系（即LoongArch架構(gòu)）已基本形成
。”談及未來(lái)，胡偉武表示 ，未來(lái)3年，公司要走向開(kāi)放市場(chǎng)
，到2030年，第三套生態(tài)體系會(huì)更加完善；到2035年 ，爭(zhēng)取與原有兩大體系（即X86和ARM架構(gòu)）形成三足鼎立的局面。

（文章來(lái)源：上海證券報(bào)）